2026年4月，村田、三星电机、太阳诱电先后宣告MLCC提价。其中，村田对AI服务器和高端车规级产品涨价15%-35%，三星电机紧随其后，涨幅达双位数百分比。
与此同时，中国商务部将TDK、三菱材料等日系企业列入出口管制关注名单，对日重稀土（氧化钇、氧化镝、氧化铽等）近乎零放行。
这两件事看似独立，实则指向同一个供应链断点——MLCC。
MLCC为什么叫“电子工业大米”？
MLCC，全称片式多层陶瓷电容器。名字拗口，但在你身边的每一个电子产品里，它无处不在。
手机主板上有它，电源模块里有它，新能源车的三电系统离不开它，AI服务器的运算板更是密密麻麻排满了它。它的作用很简单：稳压、滤波、储能、降噪。但用量极其庞大——全球每年消耗数万亿颗，单颗价格从几分钱到几元钱不等，像大米一样，单个不起眼，少了却不行。
构成MLCC的核心原材料，是陶瓷介质粉体。粉体的纯度、粒径、稳定性、晶体结构，直接决定了电容器的性能上限。而这一领域，长期呈现“低端严重内卷，高端依赖进口”的格局。全球高端MLCC粉体被日本堺化学、美国Ferro、日本村田等少数企业垄断，下游客户同样是村田、三星电机、TDK这些日韩巨头。
壁垒不止在技术上。验证周期长、专利限制多、工艺要求苛刻，使得国产粉体厂商一直徘徊在中低端市场，看着高端份额却难以下嘴。
但2026年以来，三股力量同时改变了这个僵局。
出口管制、AI爆发、新能源车 供需已变
第一股东风，来自政策。
2026年1月，商务部出台《加强两用物项对日出口管制公告》。2月，又将TDK、三菱材料等日系MLCC及粉体企业列入出口管制关注名单。对日重稀土——氧化钇、氧化镝、氧化铽等——近乎零放行。
氧化钇是MLCC粉体的第一大刚需掺杂。镝、铽是车规级和AI高压级MLCC的必备添加物。日系MLCC粉体厂面临断供、库存告急。而中国粉体厂商过去主打的是成本优势，现在突然多了一层“供应安全”的优势——在AI历史机遇下，这种稀缺性被无限放大。
第二股东风，来自AI算力。
英伟达Rubin平台于2026年3月量产启动。AI服务器的MLCC用量，远超传统服务器。
弗若斯特沙利文的数据给出了精确对比：一台8卡AI训练服务器，单机MLCC用量约4.8万颗；而一台旗舰级整机柜AI服务器，单机用量可超过44万颗——是普通服务器的9倍以上。
村田预计，2025年至2030年，AI服务器MLCC需求年均增长30%，2030年较2025年增长3.3倍。全球AI服务器MLCC市场规模，已从2020年的7.6亿元增长至2024年的43.1亿元，预计到2029年将达到239.1亿元，复合年增长率39.6%。
资料来源：微容科技招股说明书，弗若斯特沙利文
AI对MLCC的要求不只是数量多。高容、高压、高温、小尺寸——四个高端指标同时施压，对粉体质量提出了更高要求。为了满足高端产能，日系厂商正在将中低端产线转产高端，导致中低端市场供应也趋于紧张。整体呈现“高端有缺口、低端紧平衡”的局面。
第三股东风，来自新能源车。
一辆燃油车，平均使用约3000颗MLCC。而一辆纯电车，这个数字是18000颗——是燃油车的6倍。
微容科技招股说明书披露：混动车因新增高压电池管理系统、双电机驱动控制等子系统，单车用量约12000颗，是燃油车的4倍；纯电车“三电系统”全面铺开，用量进一步攀升至18000颗。
资料来源：微容科技招股说明书
村田预测，到2027财年，搭载L2+级高级驾驶辅助系统的车辆数量将增长约2.8倍。智能驾驶渗透率每提升一个百分点，高品质、高性能MLCC的需求就上一个台阶。
根据Dataintelo，全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元，CAGR约7.6%。
三股东风汇聚，供需天平彻底倾斜。
涨价与缺货：一场正在上演的紧平衡
2026年2月，村田高管透露：MLCC订单询问量是目前产能的2倍，正在评估是否涨价。3月底，决定落地——对AI服务器和高端车规级MLCC全面涨价，涨幅15%-35%，4月1日生效。
紧随其后，三星电机宣布4月开始提价，涨幅达双位数百分比。太阳诱电也加入涨价行列。
集邦咨询的数据描绘了紧张图景：2026年2月至4月，MLCC供应商产能稼动率持续回升，整体订单出货比从3月的0.89升至4月的0.92。村田、三星电机、太阳诱电的接单出货比已稳定保持在1以上。这意味着，新订单已经超过出货能力。
Wind数据也印证了行业景气度：10只MLCC概念股中，一季度归母净利润增长的有7只。三环集团一季度营收26.81亿元，同比增长46.25%；归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%。公司明确表示，增长主要受益于MLCC产品客户认可度提升。
为什么供给跟不上？关键在于“叠层”工艺。
为了在有限体积内容纳更大电容量，厂商需要将陶瓷介质薄膜和金属电极层层堆叠。堆叠层数越高，技术难度呈指数级上升。国内领先的微容科技，已实现堆叠超1200层的工艺，在0805与1206尺寸下分别实现100μF与220μF的超高容量，率先填补了大陆厂商空白。
但高端MLCC的良率远低于常规品，产能消耗更大。村田、三星电机目前已经处于满载状态，今年新增高端产能有限。面对AI领域的旺盛需求，高容MLCC交期不断拉长，供需矛盾可能进一步加剧。
国产替代或迎三级跳
全球MLCC市场格局极度集中：村田一家占据约40%份额，日韩企业在高端领域合计占据约80%。材料端同样如此，日本和美国企业在高端电子陶瓷材料领域占据约70%份额。
但这一格局正在松动。
日系巨头将产能向AI和车规高端倾斜，导致中低端市场出现“产能挤出”。那些原本由村田和三星电机供应的中端订单，正在释放出来，流向中国厂商。
国产替代的路径，正在沿着“三级跳”逐级演进：
第一级：消费电子成熟规格替代。 手机、可穿戴设备等领域，国产MLCC已具备完整的替代能力。2025年“国补”政策对消费电子需求形成强劲支撑，2026年消费电子板块有望继续实现较快增长。
第二级：汽车电子切入国内整车供应链。 随着国内新能源车企对供应链安全的重视，国产MLCC正在加速进入BMS、电驱、电控等核心模块。
第三级：AI服务器配合国产算力链，实现从1到N的突破。 这是最高的一级，也是最难的一级。但当前的政策环境、供需缺口和客户验证意愿，都处于历史最佳窗口。
产业链上的那些玩家
国瓷材料：全球领先的MLCC介质粉体生产企业，实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖。客户涵盖三星电机、国巨、风华高科等头部企业。近年聚焦AI服务器及车规用MLCC粉体，推进高端粉体扩产。同时，MLCC用电子浆料业务增长迅速，已配合客户开发高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。
三环集团：产品线横跨氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯、晶振封装基座、MLCC等多个领域。2024年，氧化铝陶瓷基板全球市占率52%，陶瓷插芯及套筒市占率71%（全球第一），晶振封装基座市占率40%（全球第二），MLCC全球第九、国内第一，市占率约2.1%。公司正在积极突破高端MLCC，受益于此轮涨价潮。
风华高科：国内MLCC老牌厂商，深耕行业多年，与三环集团共同构成内资高端突破的双主力。
微容科技：专注于微型化、高容量、高可靠等高端MLCC，正在IPO进程中。已实现1200层以上堆叠工艺，工业类MLCC在0805尺寸下达到100μF，率先填补大陆空白。产品广泛应用于消费电子、AI服务器、汽车电子。
宏明电子：中国最大的特种MLCC电容器研发制造企业。在防务领域具有较强竞争优势，同时为苹果、联想等消费电子品牌提供配套，并积极拓展新能源汽车业务。
达利凯普：射频微波MLCC细分龙头。2022年全球射频微波MLCC市场占有率位列全球第5、中国企业第1。2025年瓷介电容器业务收入占比98.75%。
皖维高新：成功开发多款MLCC用PVB树脂（生坯临时粘结载体），技术指标达到国外竞品水平。承担安徽省重点研发计划项目“MLCC用聚乙烯醇缩丁醛树脂研发”，持续推进产业化。
MLCC之所以被称为“电子工业大米”，不仅因为用量大、单价低，更因为它是一个成熟行业里最真实的景气温度计。
过去三年，消费电子下行，中低端粉体内卷，库存高企，稼动率低迷。国产厂商熬过了一个漫长的冬天。
2026年，AI算力和新能源汽车同时踩下油门。出口管制切断了日系厂商的稀土供应，涨价潮验证了供需缺口，国产替代从“可选项”变成了“必选项”。
这次或许是结构性拐点。
对于中国MLCC产业链而言，窗口已经打开。接下来考验的，是粉体纯度、叠层精度、车规认证和量产良率——这些硬功夫，决定了大米这顿饭，最后谁能上桌。
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